3月7日に理工学部電気工学科の貞方先生と建築都市工学部都市デザイン工学科の松尾先生が台湾の明新科技大学を訪問しました。明新科技大学は、台湾の新竹県に位置する大学です。1966年に機械、土木、企業管理専門の学校して創立されましたが、2002年に工学部・経営学部・サービス産業学部・人文社会科学学部が新たに設立、そして、2021年に半導体学院(半導体学部)が設立され、現在の科技大学となりました。大学は優秀な学生を養育するという長期目標を掲げ、能力だけではなく高貴な道徳心を持ち、専門的な知識と優れた技術を習得する学生の養育を目指しています。学生は合計で１万3000人が在籍しており、そのうちの約2000人が外国人学生です。アジアをはじめアメリカやヨーロッパからも留学生が集まっており、国際化にも積極的に取り組んでいる学校です。明新科技大学の半導体学院ではとくに、半導体の製造工程で「後工程」と呼ばれる、組み立てや試験・検査の工程でのスペシャリスト育成に特化している。半導体学院の建物には1階から4階まで各フロアに半導体検査機器をはじめ、企業が実際に製造工程に必要として設置している機械と同じものがずらりと用意されている。

明新科技大学のHP　https://www.must.edu.tw/

世界最大の半導体ファウンドリーであるTSMCのロゴマークを意識したような半導体学院のシンボルが設置されている。半導体学院の実務実習施設は、明學樓と呼ばれている建物にある。実務実習場は1階から4階まであり、各フロアで様々なことを学べるようになっている。1階と4階には、半導体パッケージング生産ライン、半導体検査生産ラインが用意されている。2階には、半導体製造ラインがあり、3階には、半導体検査生産ラインが準備されている。

半導体学院の副学長の先生、関係する先生方に、各種半導体パッケージング装置、ダイボンディング、ワイヤーボンディングなどの装置について丁寧に説明して頂きました。本学には無い、実際の半導体製造企業で使用される装置を使ってのトレーニングが受けれる。さらに、「パッケージングエンジニアの能力認定コース」があり、「半導体パッケージングエンジニアライセンス」を取得できるなどのお話をお聞きしました。したがって、本学の半導体に興味のある学生を研修に連れて行きたいと思いました。明新科技大学の半導体学院が実践的な教育に重きを置いて指導されていることが良くわかりました。

最後に、本訪問は、本学の国際交流センターの職員の方や明新科技大学の高先生のサポートがあり実現しました。重ねて御礼申し上げます。